2020全球硬科技创新大会9月16日在西安高新国际会议中心开幕，来自全球千余名嘉宾齐聚古都西安，开展科技交流合作，共商硬科技产业发展大计。
本次大会会期3天，大会的主题是“硬科技·推动高质量发展”，大会发布了《硬科技发展战略报告》和2020西安硬科技企业之星30强榜单，启动了Chiplet（芯粒）产业联盟，进行了“共建西安市新型智慧城市”项目签约。诺贝尔化学奖获得者丹·谢赫特曼视频致辞。科技部火炬中心主任贾敬敦，两院院士姚期智、樊代明、杨绍卿，加拿大工程院院士杜如虚，中国科学院，西安交通大学，上海证券交易所，华为集团，欧盟中国联合创新中心等分别派代表出席。
科技日报记者获悉，由中国科学院院士、图灵奖得主姚期智，西安市副市长马鲜萍，芯动科技CEO敖海，紫光存储总裁任奇伟共同启动Chiplet产业联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源，搭建开放创新平台，缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本，解决中国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。
与会嘉宾表示，西安是世界文化名城、在科教、研发、人才等方面拥有众多资源优势，科技创新氛围非常浓厚，硬科技产业发展条件优越、前景十分广阔。将进一步加强与西安的交流合作，深化“产、学、研、用”协同创新，推动科技创新成果不断涌现、高新技术产业蓬勃发展。
西安市市长李明远表示，西安大力推进硬科技创新，既是发展路径选择，也是承担国家使命，将在研究制定硬科技创新发展规划、提升原始创新供给能力、打造高端人才培养基地、培育硬科技产业集群、推动科技金融深度融合等方面加强与各城市、科研机构和企业团队的深度合作、协同攻关，汇聚硬科技创新的磅礴力量，着力推动高质量发展。
中国科学院大学经济与管理学院、中科创星、亿欧网在最后环节联合发布了“2020西安硬科技企业之星TOP30”榜单。
